电镀对印制电路板的重要性

印刷电路板上，铜用于互连基板上的组件。虽然它是形成印刷电路板导电路径表面图案的良导体材料，但如果长时间暴露空气中，也容易因氧化而失去光泽，并因腐蚀而失去可焊性。因此，必须采用各种技术来保护铜印刷线、通孔和电镀通孔，包括有机涂料、氧化膜和电镀技术。

有机涂料的使用非常简单，但由于其浓度、成分和固化周期的变化，不适合长期使用。甚至会导致不可预测的焊接性偏差。氧化膜可以保护电路免受腐蚀，但不能保持可焊性。涂层工艺印制电路板制造和单面或双面金属镀层保护中起着重要作用。特别是，印刷线路上镀一层可焊金属已成为为铜印刷线路提供可焊保护层的标准操作。

电子设备中，各种模块的互连通常需要使用带弹簧触点的印刷电路板插头座和带连接触点的印刷电路板。这些触点应具有高耐磨性和低接触电阻，这需要其上镀一层稀有金属，其中最常用的金属是金。此外，其他涂层金属可用于印刷线路，如镀锡、镀铜，有时某些印刷线路区域镀铜。

铜版印刷线上的另一种涂层是有机涂层，通常是一种防焊膜。如果不需要焊接，则通过丝网印刷技术涂覆一层环氧树脂膜。涂覆一层有机助焊剂的过程不需要电子交换。当电路板浸没化学镀溶液中时，抗氮化合物会附着暴露的金属表面上，不会被基板吸收。

电子产品所要求的精密技术以及对环境和安全适应性的严格要求电镀实践中取得了巨大的进步，这明显体现高复杂度和高分辨率的多基板技术的制造上。电镀方面，通过发展自动化和计算机控制的电镀设备，发展用于有机和金属添加剂化学分析的高复杂性仪器技术，以及出现精确控制化学反应过程的技术，电镀技术已经达到了很高的水平。

金属层生长电路板导体和通孔中 两种标准方法：电路电镀和全板镀铜 ，如下所述。

　 　1.线电镀

这个过程中，只有设计了电路图和通孔的情况下，才接受生成铜层和蚀刻金属镀层。线电镀过程中，线和焊盘两侧增加的宽度大致等于电镀表面增加的厚度。因此，有必要原始底片上留一个余量。

线电镀中，大多数铜表面应覆盖有抗蚀剂，并且仅存线路和焊盘等电路图案的情况下进行电镀。由于要电镀的表面积减小，所需的电源电流容量通常会大大降低。此外，当使用对比度反转光敏聚合物干膜电镀抗蚀剂（最常用的类型）时，其负片可以用相对便宜的激光打印机或绘图笔制作。该阳极线电镀中消耗较少的铜，并且蚀刻过程中需要去除的铜较少，因此降低了电解槽的分析和维护成本。这种技术的缺点是，蚀刻之前，电路图案需要镀上锡/铅或电泳抗蚀剂材料，然后应用阻焊剂之前去除。这增加了复杂性和一套额外的湿化学溶液处理工艺。

　　 2.全板镀铜

这个过程中，所有的表面区域和钻孔都镀上铜，不需要的铜表面上浇注一些抗蚀剂，然后镀上抗蚀剂金属。即使是中等尺寸的印刷电路板，也需要一台能够提供相当大电流的电动挖掘机，以便后续加工中形成易于清洁、光滑和光亮的铜表面。如果没有光电绘图仪，则需要使用负片曝光电路图形，使其成为更常见的对比度反转干膜光刻胶。如果对镀铜电路板进行蚀刻，则由于蚀刻剂的原因，电路板上的大部分电镀材料将再次被去除

随着载铜液的增加，阳极的附加腐蚀负荷也大大增加。图8-1显示了去除过程中PCB电镀的流程图。

　　 对于印刷电路板的制造，电路电镀是一种较好的方法，其标准厚度如下：

1） 铜

2） 锡铅（线路、焊盘、通孔）

3） 镍0.2毫升

4） 金（连接器顶部）50μm

电镀过程中保持这些参数的原因是提供具有高导电性、良好焊接性、高机械强度和延展性的金属涂层，以承受元件端子板和从电路板表面到电镀通孔的铜填充。