PCB快速打样厂PCB加工中镀金层发黑的主要原因分析

最近，我和同事们讨论了电镀金层发黑的原因和解决方案。由于每个工厂的实际生产线，设备和药液系统并不完全相同。因此，有必要根据产品和实际情况进行有针对性的分析和处理。以下是常见问题的三个原因供您参考。

1.镀镍层厚度控制。

大家一定认为我头晕，说电镀金层发黑是个问题。我如何谈论电镀镍层的厚度。事实上，PCB的镀金层通常很薄，这反映镀金表面上。许多问题是由于镀镍性能差造成的。通常，薄镀镍层会导致产品外观变白和变黑。因此，这是工厂工程师和技术人员检查的第一项。通常，镍层的厚度需要电镀到5um左右。

2、镀镍缸药液情况

仍然谈论镍气瓶。如果镍筒药液长期保养不好，碳处理不及时，镀镍层容易产生片状结晶，增加镀层的硬度和脆性。会出现严重的发黑涂层问题。这是许多人往往忽视的控制重点。这通常是问题的一个重要原因。因此，请仔细检查贵厂生产线药液状况，进行对比分析，及时进行彻底的碳处理，以恢复药液活性，清洗电镀液。（如果你不能处理碳，它会更大。）

3.金瓶控制

现我们讨论的是金柱控制。一般来说，只要保持良好的药液过滤和补充，金瓶的污染程度和稳定性都会优于镍瓶。但是您需要检查以下内容 几个方面是否好： （1） 金罐补充剂是否足够和过量？（2） 药水的pH值如何控制？（3） 导电盐呢？如果AA分析仪没有问题，检查溶液中的杂质含量。安全存放罐中药液的状态。最后，别忘了检查金筒滤棉芯是否长期未更换。如果是这样，那么你就没有受到严格的控制。应该尽快更换。