完整收集PCB表面处理技术

PCB表面处理的基本目的是确保良好的可焊性或电气性能。由于铜自然界中往往以氧化物的形式存于空气中，它不太可能长时间保持原来的铜，因此需要其他处理。

　 1.热风整平（喷锡）

热风整平，又称热风焊料整平（俗称锡喷涂），是将熔融锡（铅）焊料涂覆PCB表面，并用加热的压缩空气整平（吹气）以形成一层涂层的过程，该涂层不仅可防止铜氧化，而且还可提供良好的可焊性。热风流平焊料和铜接头处形成铜锡金属间化合物。热空气调平时，PCB应沉入熔融焊料中；气刀焊料凝固前吹动液态焊料；风刀可以最大限度地减少铜表面焊料的弯月面，防止焊料桥接。

　　 2.有机可焊性保护器（OSP）

OSP是印刷电路板（PCB）铜箔的表面处理工艺，符合RoHS指令的要求。OSP是有机可焊性保护剂的缩写，中文翻译为有机焊料膜，也称为铜保护剂，英文翻译为预熔剂。简而言之，OSP就是用化学方法干净的裸铜表面上生长一层有机薄膜。该膜具有抗氧化性、抗热震性和防潮性，以保护铜表面正常环境下不会进一步生锈（氧化或硫化等）；然而，随后的高温焊接中，保护膜必须容易且快速地被助焊剂去除，以便暴露的干净铜表面可以立即与熔融焊料结合，很短的时间内形成固态焊点。

　 3.全板镀镍

电镀金是PCB的表面导体上先镀一层镍，然后再镀一层金。镀镍主要是为了防止金和铜之间的扩散。镀镍金有两种类型：软镀金（纯金，金表面看起来不明亮）和硬镀金（表面光滑坚硬，耐磨，含有钴等元素，金表面看起来明亮）。软金主要用于芯片封装时制作金丝；硬质金属主要用于非焊接场所的电气互连。

　 4.金矿床

镀金是铜表面包裹一层电学性能良好的厚镍金合金，可以长期保护PCB；此外，它还具有其他表面处理工艺所不具备的环境耐受性。此外，金沉积还可以防止铜的溶解，这将有利于无铅组装。

5.锡沉积

由于所有焊料均基于锡，因此锡层可与任何类型的焊料匹配。锡沉积工艺可以形成扁平的铜锡金属间化合物，使锡沉积具有与热风整平相同的良好焊接性，而不必担心热风整平；沉锡板不得存放太久。必须按照沉锡顺序进行组装。

6.银矿

银沉积工艺介于有机涂层和化学镀镍/镀金之间，工艺相对简单、快速；即使暴露高温、潮湿和污染下，银仍能保持良好的可焊性，但会失去光泽。银沉淀不具有化学镀镍/金沉淀的良好物理强度，因为银层下没有镍。

7.化学镍钯

与金沉淀相比，化学镍钯镍和金之间增加了一层钯。钯能防止置换反应引起的腐蚀，为金沉淀做好充分准备。金被钯紧密覆盖，提供良好的接触表面。

8.电镀硬金

为了提高产品的耐磨性和增加堵塞次数，镀硬金。