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扬州市迎松静电喷塑厂

Yangzhou Yingsong Electrostatic Spraying Factory

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完整收集PCB表面处理技术

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发布时间:
2022-01-10 20:14:07
【摘要】:

PCB表面处理的基本目的是确保良好的可焊性或电气性能。由于铜自然界中往往以氧化物的形式存于空气中,它不太可能长时间保持原来的铜,因此需要其他处理。

  1.热风整平(喷锡)

热风整平,又称热风焊料整平(俗称锡喷涂),是将熔融锡(铅)焊料涂覆PCB表面,并用加热的压缩空气整平(吹气)以形成一层涂层的过程,该涂层不仅可防止铜氧化,而且还可提供良好的可焊性。热风流平焊料和铜接头处形成铜锡金属间化合物。热空气调平时,PCB应沉入熔融焊料中;气刀焊料凝固前吹动液态焊料;风刀可以最大限度地减少铜表面焊料的弯月面,防止焊料桥接。

   2.有机可焊性保护器(OSP)

OSP是印刷电路板(PCB)铜箔的表面处理工艺,符合RoHS指令的要求。OSP是有机可焊性保护剂的缩写,中文翻译为有机焊料膜,也称为铜保护剂,英文翻译为预熔剂。简而言之,OSP就是用化学方法干净的裸铜表面上生长一层有机薄膜。该膜具有抗氧化性、抗热震性和防潮性,以保护铜表面正常环境下不会进一步生锈(氧化或硫化等);然而,随后的高温焊接中,保护膜必须容易且快速地被助焊剂去除,以便暴露的干净铜表面可以立即与熔融焊料结合,很短的时间内形成固态焊点。

  3.全板镀镍

电镀金是PCB的表面导体上先镀一层镍,然后再镀一层金。镀镍主要是为了防止金和铜之间的扩散。镀镍金有两种类型:软镀金(纯金,金表面看起来不明亮)和硬镀金(表面光滑坚硬,耐磨,含有钴等元素,金表面看起来明亮)。软金主要用于芯片封装时制作金丝;硬质金属主要用于非焊接场所的电气互连。

  4.金矿床

镀金是铜表面包裹一层电学性能良好的厚镍金合金,可以长期保护PCB;此外,它还具有其他表面处理工艺所不具备的环境耐受性。此外,金沉积还可以防止铜的溶解,这将有利于无铅组装。

5.锡沉积

由于所有焊料均基于锡,因此锡层可与任何类型的焊料匹配。锡沉积工艺可以形成扁平的铜锡金属间化合物,使锡沉积具有与热风整平相同的良好焊接性,而不必担心热风整平;沉锡板不得存放太久。必须按照沉锡顺序进行组装。

6.银矿

银沉积工艺介于有机涂层和化学镀镍/镀金之间,工艺相对简单、快速;即使暴露高温、潮湿和污染下,银仍能保持良好的可焊性,但会失去光泽。银沉淀不具有化学镀镍/金沉淀的良好物理强度,因为银层下没有镍。

7.化学镍钯

与金沉淀相比,化学镍钯镍和金之间增加了一层钯。钯能防止置换反应引起的腐蚀,为金沉淀做好充分准备。金被钯紧密覆盖,提供良好的接触表面。

8.电镀硬金

为了提高产品的耐磨性和增加堵塞次数,镀硬金。



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